화학 섹션(A - M)

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• A - 고분자 및 플라스틱
• B - 약학
• C - 농업 화학
• D - 식품, 세제, 수처리 및 생명공학
• E - 일반 화학제
• F - 섬유 및 제지
• G - 인쇄, 코팅, 사진
• H - 석유
• J - 화공
• K - 핵공학, 폭발물 및 보호
• L - 내화물, 세라믹, 시멘트 및 전기 유기/무기화학
• M - 금속 공학

섹션 A: 고분자 및 플라스틱

A1

첨가 및 천연 고분자

A11

다당류, 천연 고무, 기타 천연 고분자(제한된 범위의 (변형된) 천연 고분자만 포함됨. 따라서 전분은 제외되지만 화학적으로 변형된 전분은 포함됨).

A12

디올레핀 이상의 올레핀, 아세틸렌, 니트로소 화합물.

A13

방향족 모노올레핀(폴리스티렌 포함).

A14

기타 대체 모노올레핀(PVC, PTFE 포함).

A17

대체되지 않은 지방족 모노올레핀(폴리에틸렌 포함).

A18

첨가 고분자 일반.

A2

축합 고분자

A21

에폭시드, 아미노플라스트, 페노플라스트.

A23

폴리아미드, 폴리에스테르 (폴리카보네이트, 폴리에스테르아미드 포함). 알키드, 기타 불포화 고분자.

A25

폴리우레탄, 폴리에테르.

A26

실리콘 고분자 및 폴리미드를 포함한 기타 축합 고분자(광물 실리콘 화합물 및 기타 물질은 일반적으로 섹션 A에 표시되지 않음).

A28

축합 고분자 일반.

A3

A31

예비 처리.

A32

고분자 가공 - 주조, 압출, 성형, 라미네이팅, 스피닝 등.

A35

기타 처리 및 일반 - 가황, 플라스틱 용접 및 접착 공정. 테스트.

A41

단량체 및 응축제

섹션 E에도 포함되어 있습니다.

A60

첨가제 및 배합제

사용이 극히 제한된 경우에는 개별 고분자 또는 관련 공정 하위로 분류할 수 있습니다.

A8/9

응용

A81

접착제 및 바인더 - 합판 포함.

A82

코팅, 침투, 광택제 - 직물 정리 가공 제외.

A83

의복, 신발.

A84

가정 및 사무실 집기 - 카페트 및 복사지 포함.

A85

전기 응용 분야.

A86

팬시 상품, 게임, 스포츠, 완구.

A87

섬유 조제.

A88

기계 공학 및 공구(예: 밸브, 기어 및 컨베이어 벨트).

A89

사진, 실험 장비, 광학(전자 사진, 온도 기록 용도 포함).

A91

이온 교환 레진, 고분자 전해질.

A92

포장 및 컨테이너(밧줄 및 그물 포함).

A93

도로, 건물, 바닥 시공.

A94

반가공 재료 - 섬유, 필름, 발포 고무.

A95

운송 - 차량 부품, 타이어 및 군수용 포함.

A96

의학, 치의학, 수의학, 화장품.

A97

달리 지정되지 않은 기타 제품 - 제지, 축음기, 세제, 식품 및 유정 부문 포함.

섹션 B: 약학

B01

스테로이드 - 기본 스테로이드 고리 구조에 축합된 탄소 고리 및/또는 이종원자 고리가 있는 시스템 포함.

B02

축합된 이종원자고리.

B03

기타 이종원자고리.

B04

천연 제품 및 고분자. 체액 테스트(혈액형 검사 또는 혈구 수 측정 제외), 알 수 없는 구조의 의약 또는 수의학 화합물, 미생물의 병원성 테스트, 화학 물질의 변이원성이나 인체 유독성 또는 DNA/RNA의 발효 산물 테스트 포함. 일반 조성.

B05

기타 유기물 - 방향족, 지방족, 유기 금속, 치환기가 다양하여 B01 - B05에서 여러 가지로 분류될 수 있는 화합물.

B06

무기물 - 치약용 불소 화합물 등.

B07

일반 - 알약, 디스펜서, 카테터(배액 및 혈관형성 제외), 피막형성 등. 혈액 또는 식염수 관리나 IV 공급을 위한 시스템은 제외.

섹션 C: 농업 화학

C01

유기인, 유기 금속 - H, C, N, O, S, 할로겐이 아닌 원자가 포함된 화합물.

C02

이종원자고리.

C03

기타 유기 화합물, 무기 화합물 및 다성분 혼합물. 고분자 및 단백질.

C04

비료 - 요소 및 인산 제품 포함. 토양 전환제 및 식물 성장 촉진제 포함. 퇴비의 화학적인 측면.

C05

생물학적 방제 - 수의학용 약물은 제외되지만 미생물, 천적 및 천연 제품 사용은 포함됨.

C06

생명공학 - 식물 유전학 및 수의학 백신 포함.

C07

기기, 배합, 일반 - 수의학 주사제, 활성 화합물이 발명의 중심이 되지 않는 일반 배합(예: 수화제 등), 분석.

섹션 D: 식품, 세제, 수처리 및 생명공학

D1

식품 및 발효

D11

제빵 - 베이커리 제품, 밀가루, 반죽, 제빵용 오븐, 반죽 운송 및/또는 취급 장비, 파이 및 파스타 포함. 제분은 포함되지 않음(A21).

D12

도축, 정육 취급, 가금류 및 어류 처리(A22).

D13

기타 식품 및 처리 - 식품, 우유, 유제품, 버터 대체품, 식용 기름, 무알코올 음료, 인공감미료, 식품첨가제 및 사료 포함(A23B-L).

D14

일반 식품 관련 기계류 - D11-13에 분류된 기계 제외(A23N, P).

D15

수처리, 산업 폐기물 및 하수 처리 - 물의 정화, 소독 또는 테스트, 물때 방지, 하수 침전물 처리, 수처리와 CO2 등의 기체 주입에 사용되는 활성 탄소 재생 포함. 산업 공정에서 재활용되는 물의 정화와 해양 오염 방지 장치는 제외(C02).

D16

발효 산업 - 발효 장치, 양조, 효모 생산, 발효를 이용한 의약품 및 기타 화학 물질 생산, 미생물학, 백신 및 항체 생산, 세포 및 조직, 유전공학 포함.

D17

설탕 및 전분 산업(C07H, C13).

D18

피부, 가죽, 모피, 생가죽, 담배 화학 처리 포함. 담배 건조, 습윤, 절단 및 성형은 제외(A24, C14).

D2

화장품, 살균제, 세제

D21

치의학 또는 화장실용 물품 - 충전용 합금, 틀니 또는 치과용 인상재, 충치 방지용 검, 플라크 검출 약품, 치약, 화장품, 샴푸, 일광화상 방지 약품, 화장 비누(A61K).

D22

소독, 붕대, 상처 드레싱 및 피부 보호제 - 소독약(식품용 제외), 봉합, 깁스, 생활성 보철물, 콘택트 렌즈, 기저귀, 동물용 화장실, 목재 보호제, 살균제, 항박테리아 세제, 데오도란트, 곤충 퇴치용 약물, 나방 방지제, 양 보호용 살충제, 곤충 유인제(공기 청정용), 살충 스프레이, 곤충에 물리거나 쏘인 상처용 치료제(A61L).

D23

오일, 고형 지방, 왁스 - 지방산, 양초, 에센스 오일 포함. 버터 (대체품) 및 몬탄 왁스는 제외(C11B, C).

D24

비누(청소에 사용되는 지방산 금속염으로 제한), 세척제(C11D).

D25

세제 - 비누 및 청소용은 제외(C11D).

섹션 E: 일반 화학제

E1

일반 유기

E11

P 및/또는 Si 포함.

E12

유기 금속 - H, C, N, O, S, 할로겐, Si, P 외의 원자 포함.

E13

이종원자고리.

E14

방향족 - 벤젠 고리 하나 이상 포함.

E15

지방족 고리.

E16

지방족 - N 및/또는 할로겐 포함.

E17

기타 지방족.

E18

일반 탄화수소 혼합물.

E19

기타 유기 화합물 일반 - 알 수 없거나 규정되지 않은 구조의 유기 화합물, 여러 유형의 일반 혼합물, 일반적으로 적용되는 경우의 유기 반응(예: 질화, 용해).

E2

염료

E21

아조 - 디아조늄 화합물 포함.

E22

안트라센 - 고리가 4개 이상인 경우 포함.

E23

이종원자고리.

E24

기타 염료, 모든 전구체.

E3

일반 무기

E31

V, Nb, Ta, Cr, Mo, W, Mn, Tc, Re, Fe, Ru, Os, Co, Rh, Ir, Ni, Pd, Pt, Pa, V 이후 악티니드의 화합물.

E32

Ti, Zr, Hf, Cu, Ag, Au, Zn, Cd, Hg, Ga, In, Te, Ge, Sn, Pb, As, Sb, Bi 화합물.

E33

Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Sc, Y, La, Ac, Al, 란탄족(희토류), Th 화합물.

E34

Li, Na, K, Rb, Cs, Fr 화합물.

E35

암모니아, 시아노겐 및 그 화합물 - HCN 및 시안아미드 포함. 히드라진은 제외.

E36

비금속 원소, 반금속(Se, Te, B, Si) 및 그 화합물(E35 제외).

E37

여러 구성 요소의 혼합물, 일반적인 적용이 가능한 무기 반응 및 처리.

섹션 F: 섬유 및 제지

F01

실 및 섬유 - 천연 또는 인조. 방적 - 광물 및 탄소 섬유 생산 포함(D01).

F02

털실 - 털실 또는 밧줄의 기계적 마무리. 날실 짜기 또는 비밍(D02, D07).

F03

직조 - 완제품 포함(D03).

F04

브레이딩, 니팅 - 트리밍 및 비직조 직물 포함(D04).

F05

재봉, 자수, 터프팅 - 완제품 포함(D05).

F06

화학적인 유형의 섬유 처리(D06B, L, M, P, Q).

F07

기타 섬유 응용 분야 - 의류 디자인, 액세서리, 잠금 장치 포함(D06C, F, G, H, J, L, M).

F08

플렉시블판 재료 - 고분자 코팅된 섬유 웹으로 구성. 다른 섹션에 분류되지 않은 최종 제품 포함(D06N).

F09

셀룰로스 제지 생산, 목재의 화학 처리 - 합판 및 섬유판 포함(D21).

섹션 G: 인쇄, 코팅 및 사진

G01

무기 안료 및 비섬유 충전재(C09C).

G02

잉크, 페인트, 광택제, 섹션 A로도 분류된 고분자 기반 페인트 및 잉크(C09D, F, G).

G03

접착제 - 디스펜서 제외. 고분자 접착제는 섹션 A로도 분류됩니다(C09H, J).

G04

기타 조성 - 형광 및 발광 물질, 제빙/제습 성분, 유향, 열전도 성분 및 에어로졸 캔 충전 혼합물 포함(C09H).

G05

인쇄용 자재 및 공정(B41, M, N).

G06

감광 성분 및 베이스, 사진 처리 - 광저항성 코팅 포함(G03C).

G07

인쇄 표면의 사진 제판(G03F).

G08

전위 기록, 전자 사진 및 자기 영상(G03G).

섹션 H: 석유

H01

원유 및 천연가스 채취 - 탐사, 시추, 유정 마감, 생산 및 처리 포함. 일반적인 오프쇼어 플랫폼 및 시추 기술은 타르 샌드 및 오일 셰일 처리와 함께 포함되어 있습니다(C10G, E21B).

H02

단위 조작 - 증류, 수착 및 용매 추출 포함(C10G).

H03

운송 및 저장 - 대규모 시스템만 포함. 탱크로리 및 소매 주유소 용도는 제외. 유조선으로 인한 오염 처리는 포함.

H04

석유 처리 - 처리, 분해, 개량, 가솔린 준비 포함 - 탄화수소 원료를 기반으로 한 생합성 포함(C10G).

H05

정유 공학.

H06

기체 및 액체 연료 - 오염 관리 포함. 촉매를 이용한 자동차 배기 시스템의 화학적 측면, 메탄올 또는 에탄올 기반 연료 등의 석유가 아닌 액체 또는 기체 연료 포함. 액체 연료의 연소 향상 첨가제 포함(C10L).

H07

윤활제 및 윤활 - PTFE 코팅 표면과 같은 자체 윤활 표면과 일반적인 윤활 시스템 제외. 실리콘 오일 등의 석유 외 윤활제는 이 섹션에 포함됩니다(C10M).

H08

연료와 윤활제를 제외한 석유 제품 - 유압액 및 전기 절연유 포함(석유에서 비롯되지 않은 경우도 마찬가지)(C10M).

H09

석유에서 비롯되지 않은 연료 제품 - 석탄 처리, 준비 또는 채광은 제외되고 점결, 성형, 피트 처리 합성, 가스 생산, 석탄 가스화는 포함됩니다. 석탄, 피트 및 기타 탄화수소 기반이 아닌 연료의 연소 향상 첨가제는 석탄 액화 및 탈황과 함께 이 섹션에 포함됩니다.

섹션 J: 화공

J01

분리 - 증발, 결정화, 용매 추출, 크로마토그래피, 투석, 기체 및/또는 증기 건조를 포함한 삼투, 기체/액체/다른 고체로부터 고체 분리 포함. 동위원소 분리, 필터 재료(분리용 분자 시브 포함), 원심분리(분석에 사용되는 경우 제외)(B01D, B03, B04, B07B).

J02

혼합, 파쇄, 분무 - 분산, 분쇄, 분해, 미립화, 표면에 페인트 외의 액체 사용 포함(B01F, B05B, C).

J03

전기화학 처리 및 전기 이동 - 오존 생산, 염수 전기분해, 물 전기분해, 순수 화합물 및 비금속 원소 생산을 위한 장치 등이 포함되며 배터리 또는 기타 전력 생성 및 금속 처리 방법은 제외됩니다(C25B).

J04

화학적/물리적 처리/장치 - 촉매 작용, 촉매(적절한 경우 분자 시브가 포함되며 특정 효소나 중합 촉매는 제외됨), 콜로이드 화학, 실험 장치 및 방법, 테스트, 제어, 일반 캡슐화, 감지 및 샘플링(B01J, L).

J05

비등 및 비등 장치 - 발전소용이 아닌 경우 증기 발전 포함(B01B).

J06

기체 또는 액체의 저장 또는 분배 - 기체 홀더, 기체 용기, 기체 디캔팅 및 증발, 파이프라인 및 파이프 시스템 포함. 탄화수소 기체 또는 액체와 파이프라인 설치는 제외(F17).

J07

냉장, 얼음, 기체 액화/고화 - 기계, (준)액체 동결, 냉각 또는 압력을 이용한 기체 분리/액화, 공기의 분별(F25).

J08

열전도 및 건조 - 일반적인 용도에 한해 증기 및 수증기 응축기, 직접/간접 열교환기, 열전도 장치, 건조 공정 포함(F26, F28).

J09

가열로, 가마, 오븐, 증류기. 일반 용도인 경우에 한해 가열로 건설 상세 정보 및 액세서리 포함(F27).

섹션 K: 핵공학, 폭발물 및 보호

K01

소방, 소화 성분 - 소방차, 스프링클러 시스템, 호스 릴 및 방호복 제외(A62D와 K2).

K02

화학전 대비 호흡 장치 - 화학적인 측면으로 한정(A62D와 K1).

K03

완성된 장치의 폭발물, 탄환, 퓨즈, 폭파. 미사일 시스템 제외(F42).

K04

폭발물, 성냥 - 기폭 장치, 화학 라이터, 발화 성분, 폭죽, 신호탄, 화학 레이저, 발연, 가스 공격 성분, 폭파 또는 추진을 위한 가스 생성 - 화학적인 측면으로 한정(C06).

K05

원자로 및 시뮬레이터 - 원자로 공정, 구성 요소 및 부속품 포함. 발전소는 제외(G21B, C).

K06

원자력 발전소 - 사용한 핵연료 재처리 포함(G21D).

K07

보건 물리학 - 방사능 방호(일광 방호 제외), 모니터링 장치, 오염 제거, 방사성 폐기물 처리 및 방호복 포함(G21F).

K08

핵공학, X선 기술 - 화학 원소 변환, 핵 폭발물 및 플라즈마 기술 포함. 전자 빔 또는 플라즈마 용접 방법 및 장치와 X선 필름은 제외(G01T, G21G, H, J, K, H05G, H).

섹션 L: 내화물, 세라믹, 시멘트 및 전기 유기/무기화학

L01

유리 - 화학 조성, 일괄 처리, 가열로, 평면 유리 성형, 할로우웨어 성형, 사후 성형 및 유리/세라믹이 포함되며 렌즈 디자인, 보틀링, 병 세척, 컨테이너 밀폐, 광택 디자인, 유리 절단, 모깎기, 유리 인쇄, 사용한 유리 폐기 또는 순수한 규산나트륨 생산은 제외됩니다. 광섬유의 화학적인 측면(C03).

L02

내화물, 세라믹, 시멘트 - 제조 방법, 석회, (도로) 건설용 토양 준비, 마그네시아 및 슬래그, 시멘트, 모르타르, 콘크리트, 연마재, 열 또는 소음 차단용 (비)산화 세라믹 및 세라믹 복합 재료가 포함되며 벽돌 제조, 콘크리트 배합 또는 타설, 도예용 돌림판은 제외됩니다(C04).

L03

전자 유기/무기, 도체, 저항, 자석, 축전기 및 스위치의 화학적 특징, 전기 방전 램프, 반도체 및 기타 재료, 배터리, 어큐뮬레이터 및 열전기 장치(연료 전지, 자기 기록 미디어, 방사능 방출 장치, 액정 및 기본 전기 요소 포함). 반도체 단결정 성장 및 도핑이 포함되며 제조가 주장되지 않은 반도체 장치는 제외됩니다. 전위 기록, 전자 사진, 자기 영상, 전기 분해, 전기 이동, 발전소, X선 및 플라즈마 기술, 이온 교환 레진, 고분자 전해질, 전기 도금, 금속 전착, 전기 주형, 양극 산화, 전해 세척, 음극 방식, 전해 또는 전열 생산, 금속 제련은 다른 분류에 포함됩니다(섹션 G, J, K 및 M).

섹션 M: 금속 공학

M1

금속 표면 처리

M11

전기 도금, 금속의 전해 처리 또는 금속을 사용한 전해 처리 - 금속의 전출, 도금 장치, 전기 주형, 전기 부식, 스파크 부식, 금속의 양극 산화(전기 이동) 코팅, 전해 세척 및 연마 포함(C25).

M12

화학 세척 및 탈지 - 세척 및 산세척 포함.

M13

재료의 금속 코팅, 디퓨전 공정, 에나멜 처리 및 유리 코팅 - 액체 금속 또는 용액에서의 코팅, 분무, 침투 도금, 음극 스퍼터링, 에나멜 처리 및 오일프리 윤활제 코팅이 포함되며 반도체 생산을 위한 코팅은 제외됩니다(C23C, D).

M14

기타 화학적 표면 처리 - 에칭, 브라이트닝, 비금속층 형성, 부동화, 양극 방식 및 부식 방지가 포함되며 반도체 보호용 공정은 제외됩니다(C23F, C25). 이 섹션에는 다단계 공정도 포함됩니다.

M2

금속

M21

금속 제거 없는 금속 기계 가공 - 금속 산업에 중요할 정도로 규모가 큰 압연 시트, 와이어, 튜브 및 프로필 생산, 확장 표면 튜브, 고에너지 성형, 딥 드로잉, 금속 시트 가공, 압연 제품, 단조, 해머링, 프레싱 포함(B21).

M22

주조, 분말 야금 - 주물, 주조 기계, 패턴, 주형, 코어 및 금속 주조 포함(B22).

M23

땜질, 용접 - 경납땜, 불꽃 절단 및 스카핑, 로드 절단 및 용접, 장치 땜질 및 땜질 분리, 땜질 성분 포함(B23K).

M24

철강 야금 - 제조 및 가공, 용융강 처리, 철강의 물리적 속성 변경, 제어/테스트 방법, 용광로 및 전환로 포함. 야금 코킹 공정(C21, C10B).

M25

비철금속 제조 및 제련 - 광석 처리, 추출, 스크랩 처리, 특정 금속 채취, 테스트 방법 제어 포함(C22B).

M26

비철금속 합금 - 합금 제조 및 조성 포함(C22C).

M27

철합금 - 합금 제조 및 조성 포함(C22C).

M28

비철금속의 전해 및 전열 제조 및 제련 - 열처리 제외(C25).

M29

비철금속 및 합금의 물리적 구조 변경 - 템퍼링, 어닐링, 가공 경화 및 재결정화 포함(C22F).

공학 섹션(P - Q)

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• P - 일반

• P1 - 농업, 식품, 담배(A01(단, A01N은 제외), A24)
• P2 - 개인, 가정(A41-A47)
• P3 - 건강, 오락(A61-A63, 단, A61K는 제외)
• P4 - 분리, 혼합(B02-B09)
• P5 - 금속 성형(B21-B23)
• P6 - 비금속 성형(B24-B28)
• P7 - 프레싱, 인쇄(B30- B32, B41-B44)
• P8 - 광학, 사진, 일반(G02, G03, G09, G10)

• Q - 기계

• Q1 - 차량 일반(B60)
• Q2 - 특수 차량(B61-B64)
• Q3 - 운반, 포장, 저장(B65-B68)
• Q4 - 건설, 시공(E)
• Q5 - 엔진, 펌프(F01-F15)
• Q6 - 공학 요소(F16-17)
• Q7 - 조명, 난방(F21-F28, F41-F42)

섹션 P: 일반

P1

농업, 식품, 담배

P11

토양 작업, 파종(A01B, C).

P12

수확(A01D, F).

P13

식물 재배, 유제품(A01G, H, J).

P14

동물 사육(A01K, L, M).

P15

담배(A24).

P2

개인, 가정

P21

의복(A41, 2).

P22

신발(A43).

P23

재봉 도구, 장신구(A44).

P24

세면, 여행용품, 브러시(A45, 6).

P25

사무용 가구(A47B).

P26

의자, 소파, 침대(A47C, D).

P27

상점, 살림, 가구(A47F, G, H).

P28

주방, 위생용품(A47J, K, L).

P3

건강, 오락

P31

진단, 수술(A61B).

P32

치과, 붕대, 수의학, 보철(A61C, D, F).

P33

의료 지원, 경구 투여(A61G, H, J).

P34

소독, 주사, 전기요법(A61L, M, N).

P35

구급, 소방(A62).

P36

스포츠, 게임, 장난감(A63).

P4

분리, 혼합

P41

파쇄: 원심분리, 고체 분리(B02, 3, 4).

P42

분무, 미립화(B05).

P43

정리, 청소, 폐기물 처리(B06, 7, 8, 9).

P5

금속 성형

P51

압연, 드로잉, 압출(B21B, C).

P52

금속 펀칭, 가공, 단조(B21D-L).

P53

금속 주조, 분말 야금(B22).

P54

금속 밀링, 공작, 전자가공(23B-H).

P55

금속 땜질, 용접(B23K).

P56

가공 공구(B23P,Q).

P6

비금속 성형

P61

연삭, 연마(B24).

P62

수공구, 절단(B25, 6).

P63

목재 가공, 보관(B27).

P64

시멘트, 점토, 석재 가공(B28).

P7

P71

프레스(B30).

P72

종이 작업(B31).

P73

다층 제품(B32).

P74

인쇄: 라이닝 기계(B41B - G).

P75

타자기, 스탬프, 복사기(B41J-N).

P76

책, 특수 인쇄물(B42).

P77

쓰기, 그리기 도구(B43).

P78

장식 미술(B44).

P8

광학, 사진, 일반

P81

광학(G02).

P82

사진 장비(G03B).

P83

사진 처리, 성분(G03C).

P84

기타 사진(G03D-H).

P85

교육, 암호 기법, 광고. (G09).

P86

악기, 음향(G10).

섹션 Q: 기계

Q1

차량 일반

Q11

휠, 타이어, 연결부(B60B-F).

Q12

현가장치, 난방, 도어, 스크린(B60G-J).

Q13

변속기, 제어(B60K).

Q14

전기 추진, 좌석(B60L-N).

Q15

특수 화물 운송(B60P).

Q16

차량 조명, 신호(B60Q).

Q17

차량 부품, 피팅, 서비스(B60R,S).

Q18

브레이크 제어 시스템(B60T).

Q19

에어쿠션 차량(B60V).

Q2

특수 차량

Q21

철도(B61).

Q22

수동, 모터 차량(B62B-D).

Q23

이륜차(B62H-M).

Q24

선박(B63).

Q25

비행기, 항공, 우주(B64).

Q3

운반, 포장, 저장

Q31

포장, 표식(B65B, C).

Q32

컨테이너(B65D01-37).

Q33

밀폐(B65D39-55).

Q34

포장 요소, 유형(B65D57-91).

Q35

쓰레기 수거, 컨베이어(B65F, G).

Q36

얇은 재료 취급(B65H).

Q37

컨테이너 트래픽(1984보다 전에만 해당)(B65H).

Q38

승강, 리프트, 적재(B66).

Q39

액체, 취급, 마구, 덮개(B67, 8).

Q4

건설, 시공

Q41

도로, 철도, 다리 시공(E01).

Q42

수력공학, 하수도(E02, 3).

Q43

일반 건물 시공(E04B).

Q44

구조 요소(E04C).

Q45

지붕, 계단, 바닥(E04D, F).

Q46

건물 지원, 특수 구조물(E04G, H).

Q47

잠금 장치, 창 및 문 피팅(E05).

Q48

블라인드, 셔터, 사다리, 문(E06).

Q49

채광(E21).

Q5

엔진, 펌프

Q51

기계, 엔진 일반(F01).

Q52

연소 엔진, 가스 터빈(F02B-G).

Q53

제트 엔진, 연료 공급(F02K, M).

Q54

시동, 점화(F02N, P).

Q55

유체용 기계, 엔진(F03).

Q56

펌프(F04).

Q57

유압 액츄에이터(F15).

Q6

공학 요소

Q61

기계 부품 조립(F16B).

Q62

축, 베어링(F16C).

Q63

커플링, 클러치, 브레이크, 스프링(F16D, F).

Q64

벨트, 체인, 기어(F16G, H).

Q65

피스톤, 실린더, 패킹(F16J).

Q66

밸브, 탭 마개(F16K).

Q67

파이프, 조인트, 피팅(F16L).

Q68

기타 공학 요소(F16M-T).

Q69

기체/액체의 저장/분배(F17).

Q7

조명, 난방

Q71

조명(F21).

Q72

증기 발전(F22).

Q73

연소 장치/프로세스(F23).

Q74

난방, 스토브, 통풍(F24).

Q75

냉장, 액화(F25).

Q76

건조(F26).

Q77

가열로, 가마, 오븐, 증류기(F27).

Q78

열교환 일반(F28).

Q79

무기, 탄환, 폭파(F41-2).

전기 및 전자 섹션(S - X)

분류 코드 목록을 보려면 섹션을 클릭합니다.

• S - 계측, 측정 및 테스트
• T - 컴퓨터 공학 및 제어공학
• U - 반도체 및 전자 회로
• V - 전자 구성 요소
• W - 통신
• X - 전력 공학

섹션 S: 계측, 측정 및 테스트

S01

자기 및 전기 변수를 측정하는 전기 기기(G01R, G12B). 기기 패널, 하우징, 표시 요소, 차폐, 서스펜션, 댐핑. 냉각 설비.

S02

치수, 무게, 유속, 기계적 진동, 힘, 가속 등을 측정하는 공학 기기(G01B-H, L, M, P). 레코딩 장치. 일반 테스트 방법.

S03

과학 기기(G01J, K, N, T-W) 광도 측정, 열량 측정. 온도계. 기상학, 지구 물리학, 방사선 또는 X선 측정. 화학적 속성 또는 물리적 속성 조사.

S04

시계 및 타이머(G04B-G) 전자 및 기계적 시계. 타임 스위치. 시간 간격 측정.

S05

전기 의료 기기(A61, A61N) 전기요법. 전자 수술 장비. 혈구 카운터. 전기 진단 장비. 단층 촬영. 수의학 장비.

S06

전자 사진 및 사진(G03, G03G) 카메라, 필름 프로젝터 및 처리(전기적인 측면으로 한정). 전위 기록, 복사. 윤전 인쇄 프린터(전기적인 측면으로 한정).

섹션 T: 컴퓨터 공학 및 제어공학

T01

디지털 컴퓨터(G06C-F) 전자 데이터 프로세서, 인터페이스 및 프로그램 제어. 기계식 디지털 컴퓨터.

T02

아날로그 및 하이브리드 컴퓨터(G06G, J) 기능 평가기, 등식 계산기, 시뮬레이터.

T03

데이터 기록(G11B) 자기, 광학, 광자기, 전기 용량 방식을 사용하여 테이프, 디스크 등에 수행하는 아날로그 및 디지털 레코딩.

T04

컴퓨터 주변 장치(G06K) 카드 및 테이프 펀치와 리더. 자기/광학/스마트 카드. 직렬 및 라인 프린터. VDU, 문자 및 그래픽 생성기. 패턴 인식, 자기 잉크 인식, 바코더. COM 장치.

T05

계수, 검사, 판매, ATM 및 POS 시스템(G06M, G07B-G) 계수 시스템. 티켓 발행, 등록 및 소인 장치. 출석 등록 장치. 동전 및 지폐 처리. POS 장치. 전자 송금.

T06

공정 및 기계 제어(G05B, D) 일반 제어 시스템. 온도 흐름 등의 비전기적 변수 제어. 가공 공구, 리프트 등의 제어 시스템 응용 분야.

T07

교통 통제 시스템(G08G) 신호등 시스템, 교통류 제어. 전자 표시기.

섹션 U: 반도체 및 전자 회로

U11

반도체 재료 및 공정(C30B, H01L) 재료/기판/레이어 처리, 패키지 및 마운팅, 조립, 테스트, U12/U13/U14에 포함된 반도체 장치의 모든 측면 취급이 포함됩니다. LED, 레이저, 태양 전지, 특히 후막 및 하이브리드 회로 등의 장치 관련 제조 측면은 U12 및 U14에 포함됩니다.

U12

개별 소자(H01L) 개별 구성 요소 또는 집적회로의 특정 부분에 사용되는 개별 반도체 소자. 예를 들어 LED가 있으며 여기에는 LED 배열, 반도체 레이저, 광전지 및 배열, 개별 광디텍터, 반도체 트랜스듀서, 다이오드, 축전기, 양극 트랜지스터, 사이리스터, 단극 트랜지스터(예: FET, HEMT 및 양자 간섭 장치) 등이 포함됩니다. U11에 있는 발명의 구체적인 용도도 정의합니다.

U13

집적회로(H01L) CMOS, BICMOS, 광전자 IC, 웨이퍼 스케일 집적회로 등의 집적회로 구조. 아날로그 회로. 디지털 회로(특히 메모리, 프로그램 가능 논리 및 게이트 배열 등의 매트릭스 배열). CCD 등의 솔리드 스테이트 이미지 센서. 논리 게이트와 같은 일상적인 집적회로나 실제 IC 참신성을 주장하지 않는 IC 응용 분야에는 사용되지 않습니다.

U14

메모리, 필름 및 하이브리드 회로(G11C, H01L) 자기, 광학, 반도체, 강유전성 아날로그 메모리를 포함한 디지털 메모리. 메모리 테스트. 전열 장치. 초전도 재료 및 장치. 박막 배열 및 레이어. 다층 세라믹 배선판을 포함한 후막 및 하이브리드 회로. 전자발광 광원. 패시브 디스플레이(특히, 액정 디스플레이).

U21

논리 회로, 전자 전환 및 코딩(H03K, M) 기본 논리 회로(예: AND-게이트). A/D 및 D/A 변환. 델타 변조, 코딩, 코드 변환, 오류 탐지 및 수정. 펄스 카운터, 주파수 변환. 전자 전환 회로.

U22

펄스 생성 및 조작(H03K, L) 방형파 발진기, 펄스 발생기(비안정, 쌍안정 등). 펄스 셰이퍼. 디지털 파형 합성기. PAM, PPM, PFM, PDM(변조 및 복조 측면). 디지털 필터. DSP.

U23

진동 및 변조(H03B-D, H03L) 발진기, 믹서. 진폭 및 각도 변조/복조. 주파수 및 위상 비교기. PLL.

U24

증폭기 및 저전력 전원(H03F, H03G, G05F, H02M) DC, LF 및 HF 증폭기, 파라메트릭, 자기, 전기 증폭기. 이득 제어. 볼륨 압축 또는 확장. 리미터. 전압 및 전류 안정화, 전원 공급 장치, 컨버터, 인버터, 정류기. 저전력 보호.

U25

임피던스 네트워크 및 튜닝(H03H, H03J) 톤 또는 대역폭 제어. 임피던스 변환기. 아날로그 필터(액티브 및 패시브). 분압기, 감쇠기, 임피던스 정합, 발룬. 동조 회로. AFC.

섹션 V: 전자 구성 요소

V01

저항 및 축전기(H01C, G) 저전력 고정 및 가변 장치. 서미스터. VDR. 전해 및 비전해 축전기.

V02

인덕터 및 트랜스포머(H01F) 저전력 유도 성분. 통신형 유도 성분. (전)자석.

V03

스위치, 릴레이(H01H) 저전력 스위치 및 릴레이. 열 또는 자기 작동 스위치.

V04

인쇄 회로 및 커넥터(H01R, H05K) PCB 및 제조업체. 저전력 커넥터. 전자 장치, 하우징 및 구성 상세 정보. RFI/EMI 차폐. 일반 회로 제조.

V05

밸브, 방전관 및 CRT(H01J, H05G) 진공관, 클라이스트론, TWT, 마그네트론, CRT, 촬상관, X선관 및 작동 회로. 광전자 방전관. 가스 충전관. 가스 방전 디스플레이.

V06

전기 기계 트랜스듀서 및 소형 기계(H04R, H03H, H02K) 오디오 통신 및 특정용 트랜스듀서. 전기 기계 공진기. 소형 전기 기계와 컨트롤러.

V07

광섬유 및 조광(G02B, F) 광 가이드. 커넥터, 커플러, 모드 선택기, 분극기. 전환, 게이팅, 변조 등.

V08

레이저 및 메이저(H01S) 레이저 및 메이저 장치. 펌핑 및 모드 잠금 회로.

섹션 W: 통신

W01

전화 및 데이터 전송 시스템(H04L, M, Q) 오류 탐지 및 수정. 코드 변환, 동기화, 비밀 데이터 통신. 데이터 네트워크(LAN, WAN 등). ISDN. 기본 대역 및 광대역 데이터 전송. 교환, 도수 측정, 테스트 장치, 장치 랙. 가입자 장치, 무선 전화 및 휴대폰. 전화선 및 케이블 설치.

W02

방송, 무선 및 유선 전송 시스템(H01P, Q, H04, H04K) 공중파, 도파관, 공진기 및 기타 분포 상수 구성 요소. 트랜스미터, 트랜스시버, 트랜스폰더. 통신 수신기. 유선 전송 시스템. 다이버시티, 릴레이, 모바일(셀룰러 포함)을 비롯한 무선 방식. 광학 및 초음파 전송 시스템. 스펙트럼 확산 통신. 비밀 통신, 전파 방해. 팩시밀리. 컬러, 입체, 케이블, 가입형, 위성 및 HD를 포함한 TV 시스템. 입체 음향 방송 시스템.

W03

TV 및 방송 라디오 수신기(H04) AM/FM/SW 라디오 수신기, 차량용 라디오. TV 수신기. 텔레텍스트, HD, 위성, 입체 음향. 리모컨. 오디오 증폭기. AV 시스템 및 상호 연결.

W04

오디오/비디오 레코딩 및 시스템(G10H, G11B, H04N) 스피커 장비, 크로스오버 네트워크. 오디오 디스크 녹음 및 재생 장치. 오디오 자기 테이프 녹음 및 재생. 사운드 믹서. 전기 악기. 비디오 카메라, 카메라 레코더, 전자 스틸 사진 카메라. 비디오 믹서, 특수 효과 장치 등의 스튜디오 장비. 프로젝션 TV. 비디오 테이프 및 디스크 녹화 및 재생. 비디오 게임, 가라오케. 전자 교육 장치. 스포츠 장비. 음성 코딩, 분석 및 합성. 역위상 사운드 상쇄.

W05

경보, 신호, 원격 측정 및 원격 제어(G08B, C) 도난 및 화재 경보. 개인 호출 처리. 호출기 시스템. 신호 전송 시스템. 홈 버스 시스템, 차량 원격 제어 버스 시스템. 광고 처리(전기적인 측면).

W06

항공, 해양 및 레이더 시스템(G01S) 레이더, 소나, 광선 레이더. 속도 및 깊이 측정 장치. 공항 관제 시스템. 선박 및 항공기 제어 및 계측. 비행 시뮬레이터. 위성을 포함한 우주비행체.

W07

전기 군용 장비 및 무기(F41) 표적 표시 시스템. 시준 장치. 미사일 방향 제어. 군사 교육 장치. 무장 및 안전 장치.

섹션 X: 전력 공학

X11

발전 및 고전력 기계(H02K, N) 전통적인 발전 동력. 다이나모일렉트릭 기계. MHD 발전기.

X12

전력 분배/구성 요소/컨버터(H01B, H01T, H02G, H02J, H02M) 고전력 AC, DC 및 HVDC 분배/제어. 전력 및 통신 케이블. 초전도 케이블, 코일 및 자석. 전력 케이블 및 회선 설치. 변압기, 반응기. 스파크 갭 및 회로. 절연체, 고전력 커넥터. 전력변환장치. 전도, 초전도 및 절연 재료.

X13

스위치기어, 보호, 전기 구동(H02B, H02H, H02P) 전기 기계 및 정지 전력 변환 장치 . 컨트롤러. 배전반, 조차장, 개폐기. 동력 장치 보호. 회로 보호기, 회로 차단기, 퓨즈.

X14

핵발전(G21, H05H) 원자로 처리, 구성 요소 및 발전소. 제어 메커니즘. 플라즈마 기술. 입자 가속기.

X15

비화석연료 발전 시스템(F03D, F24J) 지열, 풍력, 조력 및 태양 에너지, 다양한 유형 발전.

X16

전기 화학적 저장(H01M) 기본/보조/연료 전지와 배터리. 충전지. 전기 에너지의 비전기화학적 저장.

X21

전기 차량(B60L) 전기 자동차, 전차. 추진, 브레이킹. 전력 회선, 집전 장치. 견인 배터리. 제어 장치.

X22

자동차 전기 장치(F02P) 차량 부속품. 차량 조명. IC 엔진 점화. IC 엔진 컨트롤러. 배터리 및 충전. 모터 및 발전기 시동. 엔진 및 차량 계측. 변속기, 브레이크 등의 비엔진 관련 컨트롤러.

X23

전기 철도 및 신호(B61) 추진, 전력 및 분배, 신호, 제어.

X24

전기 용접(B23K) 전기 땜질. 아크, 유도, 전자 빔, 저항, 레이저 빔 및 HF 용접. 전기 부식.

X25

산업용 전기 설비(H05B, F27) 전기로 및 가마. 저항, 유도, 방전 및 전자기장 가열. 정전기식 분무 및 청소. 진동 장치. 전해 처리. 금속의 전기 제련. 전동 공구. 산업용 건조설비. 광석 분리용 자석. 자기 워크 홀더. 리프트 자석. 재봉틀. 펌프, 팬 등의 산업용 구성 요소.

X26

조명(F21, H01J, H01K) 방전, 백열 및 전기 아크 램프. 작동 및 제어 장치. 조명 피팅, 휴대용 조명 장치. 무대 조명 장치.

X27

가정용 전기기구(A47, F24) 세탁기, 건조기, 다리미. 진공청소기. 전기 쿠커, 전자레인지. 주방 설비. 냉장고. 온수기. 난방 및 에어컨 설비. 개인 및 위생용 전기기구.